8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。 视觉中国 图

价值2800亿美元的美国芯片法案落地。

8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，希望以此推动芯片制造产业落地美国，加强美国在科技领域的全球竞争力。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的税收投资优惠。

《华尔街日报》指出，该法案总共1000多页，还将提供大约2000亿美元用于科研，包括向国家科学基金会划拨810亿美元，向地区科技中心划拨100亿美元，向美国能源部划拨680亿美元，加上527亿美元的美国半导体研发，以及大约240亿美元的税收投资优惠，法案价值大约2800亿美元。

不过，拜登正式签署芯片法案，美国的芯片股却出现大幅下跌。截至8月10日美股收盘，费城半导体指数收跌4.6%。美芯片股集体下挫，应用材料跌超7%，格芯跌近6%，阿斯麦跌超5%，美光跌3.74%。

与此同时，8月10日A股半导体设备股表现强势。10日收盘，wind半导体设备指数上涨1.02%。盛美上海涨5.23%，华峰测控上涨1.28%，北方华创上涨1.72%，中微公司微跌0.28%。

鼓励企业在美研发建厂，歧视对待部分外国企业

路透社称，这是美国产业政策的一次罕见的重大尝试。拜登当天在法案签字仪式上表示，芯片法案是一世代才有一次的投资美国的机会。

拜登表示，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本，“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”

按拜登的说法，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

这对其他市场而言并不公平。

据法治日报报道，此前，白宫新闻发言人卡琳·让-皮埃尔曾毫不掩饰地说明法案的用意。她宣称，法案中“强有力的激励措施”旨在吸引半导体制造企业更多地在美国本土而非中国进行投资。

在7月28日的例行记者会上，中国外交部发言人赵立坚对此回应称，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。

赵立坚表示，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

商务部新闻发言人7月29日对此回应称，中方注意到，近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

中新网称，近年来，现实中的供应短缺以及大国竞争的紧迫感，使得美国政府愈发重视半导体制造。与此同时，美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到12%。在这样的背景下，一些美国政客开始挖空心思搞限制脱钩，试图通过力推“芯片和科学法案”重塑美国在全球半导体制造领域核心地位，并遏制中国半导体产业发展。

中国贸促会、中国国际商会指出，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。

浙江大学美国研究中心主任刘国柱接受中国纪检监察报时表示，《芯片和科学法案》要通过美国政府的行政手段，重整全球整个半导体行业的供应链，尤其是限缩中国半导体行业的发展。

刘国柱还表示，《芯片和科学法案》脱胎于《美国创新与竞争法案》，但美国政府在具体做法上却经常表现为“遏制公平竞争”。特别是美国将科技问题“泛安全化”和“泛意识形态化”，毒化了全球市场特别是数字市场的公平竞争环境。

机构：国产半导体设备、材料厂商有望订单持续饱满

路透社报道，当天美光、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD首席执行官出席了签字仪式。

白宫表示，该法案的通过刺激了新的芯片投资。报告指出，高通周一同意再从GlobalFoundries（格芯）的纽约工厂购买42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

白宫还吹捧美光宣布在存储芯片制造领域投资400亿美元，称这将使美国的市场份额从2%提高到10%。白宫称，这项投资计划得到了芯片法案的“预期拨款”。

半导体智库芯谋研究8月10日发文称，针对美国芯片法案的签署以及接下来CHIP4联盟的组建，建议国家出台更与时俱进的措施，积极应对新挑战，更大力度引领中国集成电路产业跨越式发展。

德邦证券发布报告称，美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。 “美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5年内拨款390亿美元来支持半导体制造，而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。”

此外，德邦证券也认为，美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制，这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。

中航证券则认为，我国芯片自给率较低、依赖进口，国产化迫在眉睫。2020年中国大陆本土芯片自给率仅为5.9%，国产化空间广阔。同时，我国集成电路产业依然存在相当严峻的贸易逆差，出口金额不足进口金额的四分之一，集成电路高度依赖进口，高端芯片目前都无法自给。在我国晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的机遇下，重磅利好上游半导体设备、半导体材料。

中航证券表示，判断国内晶圆厂扩产需求仍然旺盛，同时鉴于国产化的宏观政策加持与国际形势、供应链安全的不确定性，我国半导体产业链也将力求形成供应闭环，防止“缺芯潮”再度出现，因此国产半导体设备、半导体材料厂商有望订单持续饱满。

招商证券也认为，当前背景下国内半导体产业国产化有望加速，建议关注半导体国产设备厂商。招商证券援引IC Insights的数据，2021年在中国大陆制造的价值312亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约10.1%，剩下的均依赖进口。